国产手机厂商造芯忙 vivo发布新一代自研影像芯片

《科创板日报》10月24日讯（记者 黄心怡）今日，国产vivo新一代的手机自研影像芯片正式发布，从此前的厂商ISP架构升级到了AI-ISP架构，能够实现低延时、造芯高能效的布新高精度AI计算，《科创板日报》记者了解到，代自vivo X90系列或将首发搭载该款影像芯片。研影

当前，像芯手机厂商自研芯片之风兴起。国产其中，手机AI加持的厂商独立ISP芯片成为各家的着力点。小米、造芯荣耀也纷纷推出了搭载独立ISP芯片的布新旗舰手机。此外，代自OPPO已经下重金押注，研影除了已发布的影像专用NPU芯片，正在大举发力手机SoC芯片和基带芯片的研发。

▍AI-ISP架构为何受热捧？

一般而言，ISP芯片可分为集成和独立两大类。大多数手机采用主芯片附带的集成 ISP 芯片。但随着国内旗舰机市场的竞争进入白热化，手机厂商需要找到新的创新点来抢占市场。

当前，手机的影像能力已经成为高端市场的重要衡量指标，而ISP芯片的性能决定了手机影像功能的差异化，且研发门槛较低，于是成了各家试水芯片自研的切入点。

“随着外围器件的功能越来越定制化，大家都在通过独立ISP芯片，来实现定制化的软件优化构筑自己的差异化优势，形成有自己特色的成像风格。”某芯片分析师对《科创板日报》记者表示。

vivo于2021年9月推出首款了自研影像芯片V1，此次发布的新一代的自研影像芯片尚未透露正式命名。vivo影像产品高级总监李卓介绍，该款芯片从传统ISP架构升级到了AI-ISP架构。

据悉，传统ISP架构虽然能以极低延时处理大量的数据流水，但只能解决已知的、特定的问题。而AI擅长处理复杂的、未知的问题，却延时较大。AI-ISP架构结合两者的优势，相当于给传统ISP芯片加一个新的AI大脑。

“这个AI大脑的神经元分布是网状结构的，更适合海量的发散式信息处理。相比于传统的架构，AI-ISP能够通过硬件直连的方式将AI计算直接融入ISP Pipeline中，完成数据的无缝缓冲和处理，处理能力、处理能效都有大幅提升。” 李卓说。

《科创板日报》注意到，AI-ISP技术已经成为了手机厂商的香饽饽。

此前发布的荣耀Magic4 至臻版也搭载了AI ISP独立影像芯片，由荣耀与合作伙伴联合研发。

小米集团高级副总裁曾学忠不久前表示，AI赋能是芯片研发的重点之一，将在计算摄影领域用AI算法与硬件进行深入结合。下一代自研AI-ISP芯片，会在澎湃C1的基础上有大幅度提升。

目前，爱芯元智、芯原股份等国内企业均已推出了AI-ISP技术。

“AI-ISP这两年ISP行业中最火的研究方向之一。” 爱芯元智相关负责人介绍，“随着产业的发展，相信会有更多的功能会被AI化，并且改变整个ISP 行业的生态。”

▍ISP芯片只是起点

不少业内分析指出，手机厂商从ISP芯片研发入手，主要目的在于增加芯片方面的积累，将迈向自研SoC的铺垫。迄今，在全球手机厂商之中，只有三星、苹果与华为有实力研发SoC芯片。

荣耀CEO赵明在采访中对《科创板日报》记者表示，“做一款芯片本身并不是特别难的事情，仅仅是开发一款芯片，所以我们联合开发的ISP芯片，就没有把它作为非常重的卖点来宣传。真正芯片当中最具挑战的是SOC，它含GPU、CPU、NPU等，是今天科技芯片设计的集大成者。”

虽研发难度较大，但纵观手机市场的发展，苹果、三星、华为的高端化都离不开自研SoC。因而国产手机厂商若要打造高端影响力，最终还是要攻克SoC芯片。

早在2014年就涉足造芯的小米，曾因研发SoC受挫，转投ISP芯片的怀抱。但牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士仍表态：“ISP只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”

OPPO则在对SoC芯片压下重注。《科创板日报》记者从知情人士处获悉，OPPO在SoC芯片研发方面投入了大量资金，旗下IC设计子公司哲库的员工数量已经超过两千人。除了自研SoC芯片外，OPPO也在着手基带芯片的自研。